· 负责制定高速设备包装工艺的技术方案和工艺改进;
· 负责生产过程中设备的开发和技术解决方案的建议;
· 严格执行质量管理标准,提出改进装置工艺,提高产品收率,降低生产成本。
· 本科以上学历,微电子、半导体物理、电子工程或相关专业;
· 至少3年光学器件封装经验;
· 熟悉半导体光电器件封装技术;
· 较强的沟通能力、团队精神和责任感;
· 良好的英语读写能力。
国内市场客户经理
高级电子工程师/电子工程师