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Rede de IA

Em 2025, o rápido desenvolvimento da inteligência artificial (IA) está remodelando as arquiteturas de data centers. De modelos multimodais de grandes linguagens a estruturas abertas e eficientes, a IA tornou-se a principal força motriz da inovação. A escala dos modelos de IA está se expandindo de centenas de milhões de parâmetros para a casa dos trilhões, com treinamento envolvendo milhares ou até dezenas de milhares de GPUs em paralelo. Por exemplo, o OpenAI,O GPT-4o e modelos similares exigem sincronização de dados em tempo real para permitir inferência e treinamento eficientes. Isso não só exige uma taxa de transferência de dados na ordem de TB/s, mas também latência na ordem de microssegundos e alta confiabilidade para eliminar quaisquer gargalos.

 

Nesse contexto, as interconexões de rede tradicionais de 100G/200G não atendem mais aos requisitos. Os módulos ópticos OSFP de 400G/800G oferecem uma solução de interconexão mais compacta e eficiente, enquanto o DAC (Cabo de Conexão Direta) e o AOC (Cabo Óptico Ativo) são as opções preferenciais para conexões de curto alcance, otimizando efetivamente os custos e o consumo de energia. A IA não se trata mais apenas de inovação algorítmica, mas sim de um esforço de engenharia em nível de sistema profundamente integrado à infraestrutura física.

Rede de IA

 

Visão geral dos modelos de IA mais recentes e suas demandas de computação

O cenário da IA ​​em 2025 será definido pela versatilidade e inovação de código aberto. Vários modelos importantes destacam como esses avanços estão remodelando as demandas de interconexão:

GPT-4o (OpenAI)

Reconhecido por seus robustos recursos de processamento multimodal de texto, imagem e fala, o GPT-4o depende de treinamento sincronizado entre milhares de GPUs. Cada GPU exige troca de dados a centenas de GB/s, e qualquer gargalo de interconexão pode prolongar significativamente o tempo de treinamento.

Claude 3.7 Soneto (Antrópico)

Especializado em codificação e tarefas complexas de raciocínio, o Claude 3.7 Sonnet requer fluxos de dados em tempo real para sustentar inferências eficientes. Interconexões de latência ultrabaixa são essenciais, com módulos ópticos de 800G permitindo eficiência energética de aproximadamente 5 pJ/bit.

Gêmeos 2.5 (Google)

Destacando-se em aplicações de inferência multimodal e pesquisa científica, o Gemini 2.5 enfatiza alta largura de banda e comunicação distribuída em larga escala. Seu desempenho depende fortemente de sistemas DWDM e interconexões Ethernet de alta velocidade.

Grok 3/4 (xAI)

Com modo de voz integrado e recursos de inferência eficientes, o Grok 3/4 é normalmente implantado em clusters GB200. Cada GPU requer uma interface de 800 GbE para atingir o dobro do desempenho.

Lhama 3 / DeepSeek V3 (Meta / DeepSeek)

Como principais representantes de modelos de código aberto, o Llama 3 e o DeepSeek V3 priorizam alto desempenho e personalização. Seu treinamento distribuído depende de interconexões 400G/800G, aumentando a eficiência geral em 20–25%.

 

Modelo de IA

Developer

Principais funcionalidades

Requisitos de computação e interconexão

GPT-4oOpenAIMultimodal (texto, imagem, fala); raciocínio avançado; suporta variantes o1/o3

Requer sincronização de cluster de GPU em larga escala, com troca de dados por GPU atingindo centenas de GB/s durante o treinamento; gargalos de interconexão podem estender o tempo de treinamento em 2 a 3 vezes.

Soneto de Cláudio 3.7AntrópicoForte em codificação e tarefas complexas; custo-eficiente

A inferência depende do streaming de dados em tempo real, exigindo interconexões de latência ultrabaixa para dar suporte a consultas simultâneas; a óptica 800G pode reduzir o custo de energia para ~5 pJ/bit.

Gemini 2.5GoogleProcessamento multimodal eficiente; otimizado para desenvolvedores e pesquisadores

O treinamento enfatiza a computação paralela, com requisitos de interconexão focados em alta largura de banda para lidar com a transmissão de múltiplos comprimentos de onda DWDM (Dense Wavelength Division Multiplexing).

Grok 3/4xAIInferência eficiente, suporte ao modo de voz, amigável ao código aberto

Normalmente implantado em clusters de grande escala (por exemplo, GB200), onde cada GPU requer conectividade de 800 GbE para atingir escalonamento de desempenho de 2×.

Llama 3 / DeepSeek V3Meta / DeepSeekTreinamento personalizável, de alto desempenho e de código aberto

O treinamento distribuído depende da comunicação entre nós, com interconexões 400G/800G aumentando a eficiência geral em ~25%.

 

Esses modelos compartilham uma característica comum: dependem de arquiteturas de Mistura de Especialistas (MoE) ou similares, que exigem comunicação frequente de todos para todos. O treinamento de modelos ultragrandes como o GPT-4o pode envolver trocas de dados na faixa de petabytes, e interconexões insuficientes podem aumentar os custos da rede em mais de 70%.

 

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Desafios de interconexão na computação de IA

No cerne do treinamento e da inferência de IA está a sincronização de clusters massivos de GPU. Por exemplo, em um cluster NVIDIA GB200, cada GPU requer conectividade de 800 GbE (2 × 400 GbE) para suportar comunicação direta PCIe Gen6, evitando gargalos de CPU. Os principais desafios incluem:

  • Alta demanda de largura de banda: Cargas de trabalho de IA exigem terabytes por segundo de transferência de dados para sincronização de parâmetros do modelo.
  • Latência ultrabaixaTarefas de inferência, como geração de código com modelos como o Claude, exigem respostas em microssegundos. Mesmo pequenos atrasos podem dobrar o tempo de treinamento.
  • Escalabilidade: De centenas a dezenas de milhares de GPUs, exigindo suporte para redes somente ferroviárias, onde as conexões são estabelecidas apenas entre os nós necessários.
  • Eficiência Energética e Custo: Os data centers de IA consomem grandes quantidades de energia, e melhorar a eficiência da interconexão pode gerar até 50% de economia de energia.

 

Principais soluções de interconexão para IA: OSFP, DAC e AOC

1. Módulos Ópticos OSFP

O Optical Small Form-factor Pluggable (OSFP) suporta velocidades de 400G/800G e utiliza fotônica de silício (SiPh) ou moduladores EML. Em implementações de IA, os módulos OSFP são usados ​​para transmissão de longo alcance (>100m), permitindo conectividade bidirecional de até 4 Tbps. Por exemplo, os chipsets OCI da Intel utilizam DWDM para atingir baixo consumo de energia (~5 pJ/bit).

2. DAC (Cabo de conexão direta)

Uma solução baseada em cobre projetada para conexões em rack de curto alcance (<7 m), o DAC oferece uma opção econômica sem a necessidade de conversão ótico-elétrica. Em clusters de IA, soluções como a placa de rede AMD Pensando Pollara 400 utilizam DACs para fornecer largura de banda de 400 Gbps, além de oferecer suporte a RDMA (Remote Direct Memory Access) para acelerar as transferências de dados.

3. AOC (Cabo Óptico Ativo)

Com transceptores ópticos integrados, os AOCs são adequados para conexões de médio alcance (7 a 100 m). Eles oferecem maior confiabilidade e ajudam a evitar a contaminação das portas. Em ambientes de IA, os AOCs são amplamente utilizados para cabeamento paralelo, suportando implantações de data centers de 800 G.

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Em aplicações práticas, essas tecnologias melhoram diretamente o desempenho da IA:

Fase de treinamento: Por exemplo, no treinamento distribuído do Llama 3, módulos 400G SR4 são usados ​​para garantir comunicação de baixa latência entre GPUs, melhorando a utilização.

Fase de inferência: O processamento em tempo real do Gemini 2.5 depende do 800G AOC para atingir 3200 Gbps de transferência de dados.

Estudo de caso: O cluster Stargate da OpenAI utiliza placas de rede personalizadas de 800 GbE, com cada GPU equipada com 8 portas OSFP, proporcionando desempenho de rede 2x superior. A placa de rede Vulcano da AMD oferece taxa de transferência de 800 Gbps e suporta o padrão UC 1.0.

Código aberto e escalabilidade: Por exemplo, o DeepSeek V3 utiliza RDMA para otimizar interconexões, reduzindo custos de ponte.

Em implantações práticas, essas tecnologias de interconexão são frequentemente usadas em combinação: DAC e AOC são mais adequados para conexões de curto alcance dentro ou entre racks adjacentes, proporcionando baixo custo, baixa latência e cabeamento simplificado em escala. Os módulos ópticos OSFP, por outro lado, são implantados principalmente para conexões entre racks ou mesmo entre data halls, oferecendo maior largura de banda, estabilidade e escalabilidade em distâncias maiores. Essa abordagem em camadas permite que os data centers equilibrem custo, consumo de energia e desempenho, atendendo assim às demandas de treinamento e inferência de clusters de IA em larga escala.

 

Em resumo, a integração de tecnologias de interconexão de alta velocidade com modelos avançados de IA está moldando a próxima era de inovação em data centers. A combinação dos modelos de IA mais recentes com interconexões 400G/800G não apenas demonstra sinergia tecnológica, mas também destaca o papel crucial da infraestrutura no ecossistema de IA. A tecnologia de interconexão não é apenas um facilitador da inteligência artificial — é a base de seu desenvolvimento futuro.

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