Inquiry CartOnderzoek winkelwagen
Aanvraag WinkelwagenOnderzoek winkelwagen
Home - Toepassingen

AI-netwerken

In 2025 verandert de snelle ontwikkeling van kunstmatige intelligentie (AI) de architectuur van datacenters. Van multimodale, grote taalmodellen tot open en efficiënte frameworks, AI is de belangrijkste drijvende kracht achter innovatie geworden. De schaal van AI-modellen breidt zich uit van honderden miljoenen parameters tot een biljoen, waarbij duizenden of zelfs tienduizenden GPU's parallel worden getraind. OpenAI bijvoorbeeld'GPT-4o en vergelijkbare modellen vereisen realtime datasynchronisatie om efficiënte inferentie en training mogelijk te maken. Dit vereist niet alleen datadoorvoer op TB/s-niveau, maar ook latentie op microsecondeniveau en een hoge betrouwbaarheid om knelpunten te elimineren.

 

Tegen deze achtergrond voldoen traditionele 100G/200G-netwerkverbindingen niet langer aan de eisen. 400G/800G OSFP optische modules bieden een compactere en efficiëntere verbindingsoplossing, terwijl DAC (Direct Attach Cable) en AOC (Active Optical Cable) de voorkeursopties zijn voor verbindingen met een korte afstand, waardoor kosten en stroomverbruik effectief worden geoptimaliseerd. AI draait niet langer alleen om algoritmische innovatie, maar om een ​​technische inspanning op systeemniveau die diep is geïntegreerd met de fysieke infrastructuur.

AI-netwerken

 

Overzicht van de nieuwste AI-modellen en hun computervereisten

Het AI-landschap in 2025 wordt gekenmerkt door veelzijdigheid en open-sourceinnovatie. Verschillende toonaangevende modellen benadrukken hoe deze ontwikkelingen de vraag naar interconnectie veranderen:

GPT-4o (OpenAI)

GPT-4o staat bekend om zijn krachtige multimodale verwerkingsmogelijkheden voor tekst, beeld en spraak en is gebaseerd op gesynchroniseerde training over duizenden GPU's. Elke GPU vereist gegevensuitwisseling met honderden GB/s, en elk knelpunt in de verbinding kan de trainingstijd aanzienlijk verlengen.

Claude 3.7 Sonnet (Antropisch)

Claude 3.7 Sonnet is gespecialiseerd in codering en complexe redeneertaken en vereist realtime datastromen om efficiënte inferentie mogelijk te maken. Interconnecties met extreem lage latentie zijn essentieel, met optische modules van 800G die een energie-efficiëntie van ongeveer 5 pJ/bit mogelijk maken.

Tweelingen 2.5 (Google)

Gemini 2.5 blinkt uit in multimodale inferentie en wetenschappelijk onderzoek en legt de nadruk op hoge bandbreedte en grootschalige gedistribueerde communicatie. De prestaties zijn sterk afhankelijk van DWDM-systemen en snelle Ethernet-verbindingen.

Grok 3/4 (xAI)

Met de ingebouwde spraakmodus en efficiënte inferentiemogelijkheden wordt Grok 3/4 doorgaans ingezet in GB200-clusters. Elke GPU vereist een 800GbE-interface om de prestaties te verdubbelen.

Lama 3 / DeepSeek V3 (Meta / DeepSeek)

Als toonaangevende vertegenwoordigers van open-sourcemodellen benadrukken Llama 3 en DeepSeek V3 hoge prestaties en aanpasbaarheid. Hun gedistribueerde training is afhankelijk van 400G/800G-verbindingen, waardoor de algehele efficiëntie met 20-25% toeneemt.

 

AI-model

Ontwikkelaar

BELANGRIJKSTE KENMERKEN

Compute- en interconnectvereisten

GPT-4oOpenAIMultimodaal (tekst, beeld, spraak); geavanceerd redeneren; ondersteunt o1/o3-varianten

Vereist grootschalige GPU-clustersynchronisatie, waarbij de gegevensuitwisseling per GPU tijdens de training honderden GB/s bereikt. Verbindingsknelpunten kunnen de trainingstijd met een factor 2–3 verlengen.

Claude 3.7 SonnetantropischSterk in codering en complexe taken; kostenefficiënt

Inferentie is gebaseerd op realtime datastreaming en vereist verbindingen met extreem lage latentie om gelijktijdige query's te ondersteunen; 800G-optica kan de energiekosten terugbrengen tot ~5 pJ/bit.

Tweeling 2.5GoogleEfficiënte multimodale verwerking; geoptimaliseerd voor ontwikkelaars en onderzoekers

De training legt de nadruk op parallel computing, waarbij de interconnectievereisten gericht zijn op een hoge bandbreedte om DWDM (Dense Wavelength Division Multiplexing)-transmissie over meerdere golflengten te verwerken.

Grok 3/4xAIEfficiënte inferentie, ondersteuning voor spraakmodus, open-sourcevriendelijk

Meestal geïmplementeerd in grootschalige clusters (bijv. GB200), waarbij elke GPU 800GbE-connectiviteit nodig heeft om 2× hogere prestaties te bereiken.

Lama 3 / DeepSeek V3Meta / DeepSeekOpen-source, hoogwaardige, aanpasbare training

Gedistribueerde training is afhankelijk van communicatie tussen knooppunten, waarbij 400G/800G-verbindingen de algehele efficiëntie met ongeveer 25% verhogen.

 

Deze modellen hebben een gemeenschappelijk kenmerk: ze vertrouwen op Mixture of Experts (MoE) of vergelijkbare architecturen, die frequente All-to-All-communicatie vereisen. Het trainen van ultragrote modellen zoals GPT-4o kan data-uitwisselingen op petabyte-niveau vereisen, en onvoldoende interconnecties kunnen de netwerkkosten met meer dan 70% opdrijven.

 

AI-netwerken

 

Interconnectie-uitdagingen in AI-computing

De kern van AI-training en -inferentie ligt in de synchronisatie van enorme GPU-clusters. In een NVIDIA GB200-cluster heeft elke GPU bijvoorbeeld 800 GbE (2×400 GbE) connectiviteit nodig om directe PCIe Gen6-communicatie te ondersteunen, waardoor CPU-bottlenecks worden vermeden. De belangrijkste uitdagingen zijn:

  • Hoge bandbreedtevraag:AI-workloads vereisen terabytes per seconde aan gegevensoverdracht voor synchronisatie van modelparameters.
  • Ultra-lage latentie: Inferentietaken, zoals codegeneratie met modellen zoals Claude, vereisen een respons op microsecondenniveau. Zelfs kleine vertragingen kunnen de trainingstijd verdubbelen.
  • schaalbaarheid: Van honderden tot tienduizenden GPU's, die ondersteuning vereisen voor Rail-Only-netwerken, waarbij verbindingen alleen tot stand worden gebracht tussen noodzakelijke knooppunten.
  • Energie-efficiëntie en kosten: AI-datacenters verbruiken enorme hoeveelheden stroom. Door de onderlinge verbinding efficiënter te maken, kunt u tot wel 50% energie besparen.

 

Belangrijkste interconnectoplossingen voor AI: OSFP, DAC en AOC

1. OSFP optische modules

De Optical Small Form-factor Pluggable (OSFP) ondersteunt snelheden van 400G/800G en maakt gebruik van siliciumfotonica (SiPh) of EML-modulatoren. In AI-implementaties worden OSFP-modules gebruikt voor transmissie over grote afstanden (> 100 m), waardoor bidirectionele connectiviteit tot 4 Tbps mogelijk is. Intels OCI-chipsets gebruiken bijvoorbeeld DWDM om een ​​laag stroomverbruik te bereiken (~5 pJ/bit).

2. DAC (Direct Attach-kabel)

DAC is een kopergebaseerde oplossing, ontworpen voor in-rack-verbindingen met een kort bereik (<7 m), en biedt een kosteneffectieve optie zonder dat optisch-elektrische conversie nodig is. In AI-clusters gebruiken oplossingen zoals de AMD Pensando Pollara 400 NIC DAC's om een ​​bandbreedte van 400 Gbps te leveren en ondersteunen ze RDMA (Remote Direct Memory Access) om gegevensoverdracht te versnellen.

3. AOC (Actieve Optische Kabel)

Dankzij de geïntegreerde optische transceivers zijn AOC's geschikt voor verbindingen met een gemiddelde reikwijdte (7-100 m). Ze bieden een hogere betrouwbaarheid en helpen poortcontaminatie te voorkomen. In AI-omgevingen worden AOC's veel gebruikt voor parallelle bekabeling en ondersteunen ze 800G-datacenterimplementaties.

AI-netwerken

 

In praktische toepassingen verbeteren deze technologieën direct de AI-prestaties:

Trainingsfase: Bij de gedistribueerde training van Llama 3 worden bijvoorbeeld 400G SR4-modules gebruikt om communicatie met een lage latentie tussen GPU's te garanderen en zo het gebruik te verbeteren.

Inferentiefase: De realtimeverwerking van Gemini 2.5 maakt gebruik van 800G AOC om een ​​gegevensoverdrachtsnelheid van 3200 Gbps te bereiken.

Case study: Het Stargate-cluster van OpenAI maakt gebruik van aangepaste 800GbE-netwerkkaarten, waarbij elke GPU is uitgerust met 8× OSFP-poorten, wat zorgt voor 2× hogere netwerkprestaties. De Vulcano-netwerkkaart van AMD biedt een doorvoersnelheid van 800 Gbps en ondersteunt de UC 1.0-standaard.

Open source en schaalbaarheid: DeepSeek V3 maakt bijvoorbeeld gebruik van RDMA om verbindingen te optimaliseren en zo de kosten voor overbrugging te verlagen.

In praktische implementaties worden deze interconnecttechnologieën vaak in combinatie gebruikt: DAC en AOC zijn het meest geschikt voor verbindingen met een kort bereik binnen of tussen aangrenzende racks, wat zorgt voor lage kosten, lage latentie en vereenvoudigde bekabeling op schaal. OSFP optische modules daarentegen worden voornamelijk ingezet voor verbindingen tussen racks of zelfs tussen datahallen, en bieden een hogere bandbreedte, stabiliteit en schaalbaarheid over langere afstanden. Deze gelaagde aanpak stelt datacenters in staat om kosten, stroomverbruik en prestaties in evenwicht te brengen en zo te voldoen aan de trainings- en inferentievereisten van grootschalige AI-clusters.

 

Kortom, de integratie van snelle interconnecttechnologieën met geavanceerde AI-modellen vormt het volgende tijdperk van datacenterinnovatie. De combinatie van de nieuwste AI-modellen met 400G/800G-interconnecties demonstreert niet alleen technologische synergie, maar benadrukt ook de cruciale rol van infrastructuur in het AI-ecosysteem. Interconnectietechnologie is niet alleen een facilitator van kunstmatige intelligentie – het is de hoeksteen van de toekomstige ontwikkeling ervan.

Bijpassende producten