· 고속 광섬유 트랜시버 및 광 감지 모듈 개발에 참여하십시오.
· 회로 설계 및 PCB 레이아웃을 포함한 고속 광섬유 트랜시버/광 감지 모듈의 하드웨어 설계에 참여합니다.
· 설계 릴리스, 제조 및 테스트를 위해 BOM, 조립 도면 및 관련 문서를 준비합니다.
· 설계 검증 테스트 및 실패 분석에 참여합니다.
· 회로/전력 무결성/신호 무결성 시뮬레이션을 수행합니다.
· 새로운 장치 및 구성 요소에 대한 평가 테스트를 수행합니다.
· 전자 공학, 응용 물리학 또는 관련 분야의 석사/학사 학위;
· 아날로그/혼합 신호, 전원 관리 및 MCU 제어 회로를 포함한 제품의 전자 회로도 설계 및 PCB 레이아웃 분야에서 최소 4년의 견고한 하드웨어 개발 경험;
· 회로도 및 PCB 레이아웃 도구 중 하나 이상에 대한 견고한 경험이 필수입니다.
· 다양한 직렬 통신 프로토콜(I2C, SPI, UART, MDIO 등)에 대한 풍부한 지식과 설계 경험이 있으면 좋습니다.
· RF, 고속 디지털 또는 통신 제품 설계 경험자 우대;
· 하드웨어 검증 및 고장 분석에 대한 확고한 경험이 필요합니다.
· 오실로스코프/디지털 멀티미터로 측정 및 테스트를 다루는 데 능숙한 경험이 필요합니다.
· 네트워크 분석기, DCA 조작 경험 및 S-파라미터에 대한 지식이 있으면 우대합니다.
· 2D/3D CAD 소프트웨어에 대한 지식과 기술이 우대됩니다.
· 회로, PI, SI 시뮬레이션에 대한 지식 및 기술 우대;
· 광전자공학의 기본에 대한 이해가 유리하다.
· 최소한의 감독 하에 독립적으로 작업하고 작업을 처리할 수 있는 능력.
