채용

직무 :

· 고속 광섬유 트랜시버 및 광 감지 모듈 개발에 참여하십시오.

· 회로 설계 및 PCB 레이아웃을 포함한 고속 광섬유 트랜시버/광 감지 모듈의 하드웨어 설계에 참여합니다.

· 설계 릴리스, 제조 및 테스트를 위해 BOM, 조립 도면 및 관련 문서를 준비합니다.

· 설계 검증 테스트 및 실패 분석에 참여합니다.

· 회로/전력 무결성/신호 무결성 시뮬레이션을 수행합니다.

· 새로운 장치 및 구성 요소에 대한 평가 테스트를 수행합니다.

작업 요구 사항:

· 전자 공학, 응용 물리학 또는 관련 분야의 석사/학사 학위;

· 아날로그/혼합 신호, 전원 관리 및 MCU 제어 회로를 포함한 제품의 전자 회로도 설계 및 PCB 레이아웃 분야에서 최소 4년의 견고한 하드웨어 개발 경험;

· 회로도 및 PCB 레이아웃 도구 중 하나 이상에 대한 견고한 경험이 필수입니다.

· 다양한 직렬 통신 프로토콜(I2C, SPI, UART, MDIO 등)에 대한 풍부한 지식과 설계 경험이 있으면 좋습니다.

· RF, 고속 디지털 또는 통신 제품 설계 경험자 우대;

· 하드웨어 검증 및 고장 분석에 대한 확고한 경험이 필요합니다.

· 오실로스코프/디지털 멀티미터로 측정 및 테스트를 다루는 데 능숙한 경험이 필요합니다.

· 네트워크 분석기, DCA 조작 경험 및 S-파라미터에 대한 지식이 있으면 우대합니다.

· 2D/3D CAD 소프트웨어에 대한 지식과 기술이 우대됩니다.

· 회로, PI, SI 시뮬레이션에 대한 지식 및 기술 우대;

· 광전자공학의 기본에 대한 이해가 유리하다.

· 최소한의 감독 하에 독립적으로 작업하고 작업을 처리할 수 있는 능력.

직무 :

· 고속 디바이스 패키징 프로세스의 기술 솔루션 공식화 및 프로세스 개선을 담당합니다.

· 생산 공정에서 장치 개발 및 기술 솔루션 제안을 담당합니다.

· 품질 관리 표준을 엄격히 구현하고 장치 공정 개선을 제안하며 제품 수율을 향상시키고 생산 비용을 절감합니다.

작업 요구 사항:

· 마이크로 전자 공학, 반도체 물리학, 전자 공학 또는 관련 전공 학사 학위 이상;

· 광소자 패키징 분야 경력 3년 이상

· 반도체 광전자 소자 패키징 기술에 익숙합니다.

· 강력한 커뮤니케이션 기술, 팀 정신 및 책임감;

· 좋은 영어 읽기 및 쓰기 능력.

직무 :

· 찾을 실험계획법(DOE);

· 재료(예: 에폭시, 금속) 열화 특성;

· 부품(예: 레이저 다이오드) 수명 매개변수

· 광 트랜시버 신뢰성 테스트를 처리합니다.

· 제품/부품 인증 일정을 계획하고 관리합니다.

· 스트레스 테스트를 위한 리소스 할당

· 스트레스 테스트를 위한 데이터를 수집하고 관리자/고객에게 보고합니다.

· 모든 실패에 대해 FA를 시작합니다.

· 다른 국제 표준에 따른 제품에 대한 적합성 테스트;

· 기타 신뢰성 관련 작업.

작업 요구 사항:

· 전자 엔지니어, 물리학, 화학 또는 관련 분야의 학사 또는 대학원생

· 전자 또는 광학 기기의 신뢰성 또는 고장 분석 업무 경력 1년 이상

· 레이저 물리학 또는 폴리머 재료(예: 에폭시)에 대한 지식은 플러스가 됩니다.

· 우수한 데이터 분석 기술: 인구 분포 모델에 대한 우수한 경험 보유;

· 좋은 보고서 작성 기술.

직무 :

· 고객의 수요/예측 및 정시 배송을 수용하기 위해 국제 고객과의 전략적 관계를 개발하고 관리합니다.

· 고객 RFQ, 제품 납품 약속 및 프로젝트 후속 조치를 포함하여 고객과의 직접적인 커뮤니케이션에 참여합니다.

· 판매 목표를 달성하거나 초과 달성하기 위해 고객 계정을 관리합니다.

· 기존 제품뿐만 아니라 새로운 개발 프로젝트에 대한 예비 기능 설명을 기반으로 제품 견적을 제공합니다.

· R&D 팀, 엔지니어링 팀 및 공급망 팀과 긴밀히 협력하여 신제품에 대해 확인된 목표 비용을 달성합니다.

· 연간 예측, 예산 준비를 주도하고 비용 관리에 대한 회사 성과를 지원합니다.

· 관리 보고서 및 수익 예측 실행을 준비합니다.

· 부사장 및 직속 관리자에게 보고합니다.

작업 요구 사항:

· 5년 이상 판매 및 고객 계정 관리;

· 학사 이상, 경영학, 산업 공학, 공급망 또는 이와 동등한 전공;

· 솔루션 지향, 체계적, 자기주도적, 꼼꼼함, 독립적으로 여러 작업을 수행할 수 있는 능력, 강력한 마감일 준수;

· 광학 부품 산업 또는 유사 분야의 경험은 추가 이점입니다.

· 업무에 전념하고 책임감이 강하며 압박감 속에서도 일할 수 있고 문제 해결 능력이 뛰어납니다.

· 강력한 데이터 분석 및 프레젠테이션 기술과 논리적 사고;

· 긍정적인 생각, 좋은 조정 및 대인 관계 기술을 갖춘 좋은 팀 플레이어;

· 쓰기 및 말하기 영어와 보통화의 뛰어난 구사력;

· 정기적인 여행이 필요합니다.

작업의 책임 :

· 고속 광섬유 및 광학 센서 제품 관련 펌웨어 설계 및 개발;

· 펌웨어 개발 문서를 준비하고 검토합니다.

· 시스템 통합 테스트, 디버깅 및 검증

· 제품 개발 팀에 합류하여 고속 광섬유 제품 및 광학 센서 제품을 위한 펌웨어 개발에 참여합니다.

· 임베디드 펌웨어 및 부트로더 디자인;

· 테스트 프로그램 및 GUI 개발;

· 펌웨어 검증 및 고장 분석;

· 펌웨어 릴리스에 대한 설명서.

작업 요구 사항 :

· 전자 공학, 컴퓨터 공학 또는 관련 분야의 학사 이상;

· 임베디드 MCU용 C 프로그래밍에 대한 확실한 경험;

· 소스 코드 관리 및 제어의 우수 사례;

· UART, I2C, SPI, MDIO 프로토콜에 익숙한 것이 장점입니다.

· FPGA 프로그래밍 및 디지털 신호 처리에 대한 지식은 플러스입니다.

· SFP, CFP, CFP2, QSFP-DD에서 펌웨어 개발 경험;

· 일관된 고속 광 모듈 개발이 선호됩니다.

· Inphi, NEL 코히어런트 DSP 펌웨어 경험이 선호됩니다.

· 3D 모델링을 위한 Windows 프로그램 설계(Python/C/C++ 또는 유사) 경험은 플러스입니다.

· 임베디드 OS 개발(RTOS 또는 임베디드 Linux)에 대한 지식은 플러스입니다.

· 어셈블리 언어 프로그래밍, 회로 설계 및 PCB 레이아웃 경험은 플러스입니다.

· 고속 통신에 대한 지식은 가산점입니다.

· 독립적으로 작업할 수 있는 능력과 우수한 문제 해결 능력이 있습니다.

직무 :

· 고속 광섬유 트랜시버 및 광학 센서 제품 개발 주도;

· 제품 개발 프로세스 관리, 자격 및 고객 샘플링을 위한 시간 통합 계획, 생산으로의 이전을 포함하여 구상부터 제조 이전까지 신제품 개발 프로젝트를 계획하고 관리합니다.

· 새로운 제품 아키텍처 및 기술/프로세스 요구 사항을 정의합니다.

· 고품질 제품을 제공하기 위해 엔지니어링 설계, 제품 검증 및 테스트, 운영, 영업 및 마케팅을 포함한 여러 분야의 팀과 협력합니다.

· 개발 이정표, 일정 및 예산에 맞게 프로젝트 실행을 추진합니다.

작업 요구 사항:

· 관련 제품 개발 경력이 2년 이상인 석사 또는 박사;

· 선호하는 학습 분야: 전기 또는 기계 공학, 물리학, 응용 물리학, 광학 공학 또는 이와 동등한 것;

· 광섬유 통신, 광전자 패키징 또는 관련 분야에 익숙합니다.

· 신기술 개발사업 및 정부지원사업 운영 경험이 있는 자를 우대합니다.

· 강력한 조직, 리더십 및 분석 기술;

· 뛰어난 대인관계 및 의사소통 능력;

· 스스로 동기를 부여하고, 창의적이고, 혁신적이며, 책임감이 있습니다.

직무 :

· 데이터 센터 애플리케이션을 위한 고속 광섬유 트랜시버 제품 개발;

· 광전자 제품의 주요 광학 및 RF 구성 요소를 특성화하고 검증합니다.

· 새로운 디자인을 검증하고 알파/베타 단계에서 신제품을 특성화합니다.

· 제품/부품 평가 및 시연을 위한 소프트웨어 개발;

· 설계 및 수율 향상을 위해 고장 분석 및 데이터 분석을 수행합니다.

· 하드웨어 및 펌웨어 팀과 협력하여 신제품 출시;

· 고객에 대한 애플리케이션 지원;

· 가끔 출장이 필요합니다.

작업 요구 사항:

· 전자 공학 또는 응용 물리학 학사 학위 이상 또는 관련 업무 경력 1년 이상;

· 광섬유 및 반도체 장치 물리학의 원리에 익숙합니다.

· 광학 부품 테스트 방법론에 익숙합니다.

· C/C++, LabVIEW 또는 Python 프로그래밍 지식이 우대됩니다.

· 전자 회로 및 펌웨어 디버그에 대한 지식은 플러스가 될 것입니다.

· 명확하고 이해하기 쉬운 방식으로 데이터와 진행 상황을 요약하고 전달하는 능력

· 독립적으로 작업할 수 있는 능력과 우수한 문제 해결 능력을 가지고 있습니다.

· 영어와 중국어를 잘 구사합니다.

직무 :

· 담당 산업 내에서 개인적인 연간 판매 목표 및 전략적 목표를 달성하십시오.

· 기간산업 및 주요고객의 개발 및 고객유지업무를 담당하며,

· 지역의 주요 산업을 책임지고 해당 산업에서 시장 기회를 찾고 시장 기회를 포착합니다.

· 관련 팀 및 부서를 추진하여 해당 조직 구성 및 비즈니스 목표를 완료합니다.

작업 요구 사항:

· 국내 통신시장 또는 광모듈 시장에 정통한 관련업계 XNUMX년 이상 근무경력

· 학사 학위 이상;

· 산업 고객 관리 경험이 있고 국내 산업 판매 모델에 익숙하며 특정 고객 리소스가 있는 사람이 선호됩니다.

· 산업 시장 및 글로벌 주요 고객 판매에 대한 깊은 이해를 가지고 있습니다.

· 개인의 성공적인 경험이 있으며 팀을 이끄는 성공적인 경험이 선호됩니다.

· 좋은 전체 시야와 팀 정신, 빈번한 국내 출장에 적응;

· H3C, Cisco, Huawei 및 기타 엔터프라이즈 네트워크에서의 근무 경험이 선호됩니다.