採用情報

仕事の責任：

· 高速光ファイバートランシーバーと光センシングモジュールの開発に参加します。

· 回路設計とPCBレイアウトを含む高速光ファイバートランシーバー/光センシングモジュールのハードウェア設計に参加します。

· 設計リリース、製造、テストのために BOM、組立図、および関連文書を準備します。

· 設計検証テストと故障解析に参加します。

· 回路/電力整合性/信号整合性のシミュレーションを実行します。

・新しいデバイスやコンポーネントの評価テストを実行します。

ジョブの要件：

· 電子工学、応用物理学、または関連分野の修士号/学士号。

· アナログ/混合信号、電源管理、MCU 制御回路を含む製品の電子回路図設計および PCB レイアウトにおける 4 年以上の堅固なハードウェア開発経験。

· 回路図および PCB レイアウト ツールの少なくとも XNUMX つに関する確かな経験は必須です。

· さまざまなシリアル通信プロトコル (I2C、SPI、UART、MDIO など) に関する十分な知識と設計経験があることが望ましい。

· RF、高速デジタル、通信製品の設計経験があると有利です。

· ハードウェアの検証と障害分析における確かな経験が必要です。

· オシロスコープ/デジタルマルチメーターを使用した測定およびテストの取り扱いに関する豊富な経験が必要です。

· ネットワーク アナライザ、DCA の操作経験、および S パラメータに関する十分な知識があれば尚可。

· 2D / 3D CAD ソフトウェアの知識とスキルがあることが好ましい。

· 回路、PI、SI シミュレーションの知識とスキルが望ましい。

· オプトエレクトロニクスの基礎を理解していると有利です。

· 独立して作業し、最小限の監督でタスクに取り組む能力。

仕事の責任：

· 高速デバイスパッケージングプロセスの技術ソリューションの策定とプロセス改善を担当します。

・製造プロセスにおける装置の開発と技術的ソリューションの提案を担当します。

· 品質管理基準を厳格に実施し、デバイスプロセスの改善を提案し、製品の歩留まりを向上させ、生産コストを削減します。

ジョブの要件：

· 学士号以上、マイクロエレクトロニクス、半導体物理学、電子工学または関連分野を専攻。

· 光学デバイスのパッケージングにおける少なくとも 3 年の経験。

· 半導体光電子デバイスのパッケージング技術に精通している。

· 強力なコミュニケーションスキル、チームスピリット、責任感。

· 優れた英語の読み書き能力。

仕事の責任：

· 実験計画法 (DOE) を見つけます。

· 材料 (例: エポキシ、金属) の劣化特性。

· コンポーネント (レーザー ダイオードなど) の寿命パラメータ。

· 光トランシーバーの信頼性テストを処理します。

· 製品/コンポーネントの認定スケジュールを計画および管理します。

· ストレス テストにリソースを割り当てます。

· ストレステスト用のデータを編集し、マネージャー/顧客に報告します。

· 障害が発生した場合は FA を開始します。

· さまざまな国際規格に従った製品の適合性テスト。

・その他信頼性に関する業務。

ジョブの要件：

· 電子エンジニア、物理学、化学、または関連分野の学士号または大学院生。

· 電子または光学デバイスの信頼性または故障解析における 1 年以上の実務経験。

· レーザー物理学またはポリマー材料 (エポキシなど) に関する知識があれば尚可。

· 優れたデータ分析スキル: 人口分布モデルに関する豊富な経験がある。

· レポート作成能力が高い。

仕事の責任：

· 顧客の需要/予測および納期厳守に対応するために、海外の顧客との戦略的関係を構築および管理する。

· 顧客の RFQ、製品納入のコミットメント、プロジェクトのフォローアップなど、顧客との直接コミュニケーションに参加します。

· 売上目標を達成し、それを超えるために顧客アカウントを管理する。

· 新しい開発プロジェクトおよび既存の製品について、予備的な機能説明に基づいて製品の見積もりを提供します。

・研究開発チーム、エンジニアリングチーム、サプライチェーンチームと緊密に連携して、新製品の特定の目標コストを達成します。

· 年間予測、予算の作成を主導し、コスト管理に関して会社の業績をサポートします。

· 管理レポートと収益予測の実行を準備します。

· 副社長兼直属マネージャーに報告します。

ジョブの要件：

· 5 年以上の販売および顧客アカウント管理。

· 学士以上、経営管理、産業工学、サプライチェーン、または同等の専攻。

· ソリューション指向、よく組織化され、自主性があり、細部まで気を配り、独立して複数のタスクをこなす能力があり、期限を厳守する。

· 光学部品業界または同様の分野での経験はさらに有利です。

· 仕事に熱心に取り組み、強い責任感を持ち、プレッシャーの下でも働くことができ、優れた問題解決スキルを持っています。

· 強力なデータ分析およびプレゼンテーションのスキルと論理的思考。

· ポジティブ思考、優れた調整力、対人スキルを備えた優れたチームプレーヤー。

· 英語と普通語の書き言葉と話し言葉の優れた能力。

・定期的な出張が必要となります。

職責：

· 高速光ファイバーおよび光センサー製品関連のファームウェアを設計および開発します。

· ファームウェア開発ドキュメントを準備およびレビューします。

· システム統合テスト、デバッグ、検証。

· 製品開発チームに参加し、高速光ファイバー製品と光センサー製品のファームウェア開発に参加します。

· 組み込みファームウェアとブートローダーの設計。

· テスト プログラムと GUI の開発。

· ファームウェアの検証と障害分析。

· ファームウェアリリースのドキュメント。

仕事の要件：

· 電子工学、コンピュータ工学、または関連分野の学士以上。

· 組み込み MCU 向けの C プログラミングにおける確かな経験。

· ソース コードの管理と制御における優れた実践。

· UART、I2C、SPI、MDIO プロトコルに精通していると有利です。

· FPGA プログラミングとデジタル信号処理の知識があれば尚可。

· SFP、CFP、CFP2、QSFP-DD でのファームウェア開発の経験。

· コヒーレントな高速光モジュールの開発が好ましい。

· Inphi、NEL コヒーレント DSP ファームウェアの経験が望ましい。

· 3D モデリング用の Windows プログラム設計 (Python/C/C++ など) の経験があると尚可。

· 組み込み OS 開発 (RTOS または組み込み Linux) の知識があれば尚可。

· アセンブリ言語プログラミング、回路設計、PCB レイアウトの経験があれば尚可。

· 高速通信に関する知識があれば尚可。

· 独立して作業し、問題解決能力に優れている。

仕事の責任：

· 高速光ファイバートランシーバーおよび光センサー製品の開発を主導します。

· 製品開発プロセスの管理、認定と顧客サンプリングのための時間統合計画、および生産への移行を含む、構想から製造への移行までの新製品開発プロジェクトの計画と管理。

· 新しい製品アーキテクチャとテクノロジー/プロセス要件を定義します。

· エンジニアリング設計、製品の検証とテスト、運用、販売とマーケティングを含む分野を超えたチームと協力して、高品質の製品を提供します。

· 開発マイルストーン、スケジュール、予算を達成するためにプロジェクトの実行を推進します。

ジョブの要件：

· 2 年以上の関連製品開発経験を持つ修士号または博士号。

· 希望する研究分野: 電気工学または機械工学、物理学、応用物理学、光工学または同等のもの。

· 光ファイバー通信、オプトエレクトロニクスのパッケージング、または関連分野に精通している。

· 新技術開発プロジェクトおよび政府資金プロジェクトの管理経験のある候補者が優先されます。

· 強力な組織力、リーダーシップ、分析スキル。

・優れた対人スキルとコミュニケーションスキル。

· 自発的で、創造的で、革新的で、責任感があります。

仕事の責任：

· データセンター用途向けの高速光ファイバートランシーバー製品の開発。

· オプトエレクトロニクス製品の主要な光学コンポーネントと RF コンポーネントを特性評価し、認定します。

· 新しい設計を検証し、アルファ/ベータ段階で新製品の特徴を評価します。

· 製品/コンポーネントの評価およびデモ用のソフトウェアを開発します。

· 設計と歩留まり向上のための故障解析とデータ解析を実行します。

· ハードウェアおよびファームウェアのチームと協力して新製品を開発します。

· 顧客へのアプリケーションサポート。

· 時々出張が必要となります。

ジョブの要件：

· 電子工学または応用物理学、または同等の分野の学士以上の学位を持ち、関連する実務経験が 1 年以上あることが望ましい。

· 光ファイバーの原理と半導体デバイスの物理学に精通している。

· 光学部品のテスト方法に精通している。

· C/C++、LabVIEW、または Python のプログラミング知識があることが望ましい。

· 電子回路とファームウェアのデバッグに関する知識があれば尚可。

· 明確でわかりやすい方法でデータと進捗状況を要約して伝達する能力。

· 独立して働き、優れた問題解決スキルを持つ能力。

・英語と中国語が堪能な方。

仕事の責任：

・担当業界内の個人の年間売上目標と戦略目標を達成する。

· 主要産業と主要顧客の発展と顧客メンテナンスを担当します。

· 地域の主要産業を担当し、業界の市場機会を見つけて市場機会を掴みます。

· 関連するチームと部門を推進して、対応する組織構築とビジネス目標を完了させます。

ジョブの要件：

・関連業界でXNUMX年以上の勤務経験があり、国内通信市場または光モジュール市場に精通している。

· 学士号以上。

· 業界の顧客管理の経験があり、国内業界の販売モデルに精通しており、特定の顧客リソースを備えていることが好ましい。

· 業界市場と世界の主要顧客の売上について深く理解している。

· 個人の成功経験があるか、チームを率いての成功経験があることが好ましい。

· 全体的な視野とチームスピリットが優れており、頻繁な国内出張に適応します。

· H3C、Cisco、Huawei、その他のエンタープライズ ネットワークでの実務経験が望ましい。