400G QSFP-DD光模块 详细介绍
QSFP-DD（四路小型可插拔-双密度）双密度四路小型可插拔是由 QSFP-DD MSA 组定义的高速可插拔模块封装。 它作为首选的 400G 光模块封装，使数据中心能够根据需要高效地增长和扩展云容量。
QSFP-DD 特征
向前和向后兼容QSFP，并兼容现有的 QSFP28光模块、AOC/DAC 和其他兼容设备。
QSFP-DD 可在单个交换机插槽中实现高达 14.4Tb/s 的聚合带宽。 它具有 8 通道电气接口，每通道速率高达 25Gb/s（NRZ 调制）或 50Gb/s（PAM4 调制），为高达 200Gb/s 或 400Gb/s 聚合提供解决方案。
通过使用SMT（表面贴装技术）连接器和1xN笼，以及笼设计优化和模块外壳优化，每个模块可以实现至少12瓦的热容量。
传输介质包括无源铜缆（DAC）、多模光纤（MMF）和单模光纤（SMF）。
QSFP-DD 与 QSFP (QSFP+/QSFP28)
带宽
QSFP-DD 提供的带宽高达 QSFP+ 的十倍或 QSFP28 的四倍。
QSFP 有四个电气通道，每通道速度为 10Gb/s (QSFP+) 或 25Gb/s (QSFP28)，聚合后可提供 40Gb/s 或 100Gb/s 解决方案。
QSFP-DD 可插拔封装的电气接口具有 25 个通道，速率高达 50Gb/s（NRZ 调制）或 XNUMXGb/s（PAM4 调制），聚合以提供高达 200Gb/s 或 400Gb/s 的解决方案。
兼容性
QSFP-DD 向后兼容 QSFP+/QSFP28。 采用 QSFP-DD 模块设计的系统向后兼容，支持现有的 QSFP+/QSFP28 模块，并为最终用户和系统设计人员提供灵活性。
端口密度
QSFP-DD 和 QSFP+/QSFP28 系统具有相同的端口密度。 然而，由于每个 QSFP-DD 端口可容纳 4 个通道而不是 XNUMX 个，因此 QSFP-DD 使其支持现有接口（例如 CAUI-XNUMX）的 ASIC 端口数量增加了一倍。
主板上 QSFP-DD 的机械接口比 QSFP+/QSFP28 稍深，以容纳额外的一排触点。
QSFP-DD在保持相同端口密度的情况下，在长度仅略有增加的情况下，将带宽提高到QSFP+/QSFP10的4倍/28倍，并且还向下兼容，这意味着客户可以直接部署QSFP-DD系统，而无需使用QSFP，从而减少大量的设备成本。
QSFP-DD 与 OSFP
OSFP 是一种新型可插拔封装，具有 8 个高速电气通道，最初将支持 400Gb/s (8x50G) 的传输速率。
